Intel Core 8th generation Coffee Lake [Intel / October 5, 2017]

커피 레이크는 인텔의 8세대 코어 마이크로프로세서 가족을 위한 코드명이다. 2017년 9월 25일 발표되었으며, 인텔의 두 번째 14nm 공정 노드 리파인을 사용하여 제조된다. 데스크탑 커피 레이크 프로세서는 6코어를 특징으로 하는 i5 및 i7 CPU(후자는 하이퍼스레딩 지원)와 4코어를 가진 하이퍼스레딩 없는 코어 i3 CPU를 도입하였다.

 

2018년 10월 8일, 인텔은 커피 레이크 리프레시 가족으로 브랜드화된 9세대 코어 프로세서를 발표하였다. 높은 클럭 속도에서 발생할 수 있는 열 문제를 피하기 위해, 인텔은 커피 레이크 프로세서에서 사용한 열 전도 페인트 대신 CPU 다이에 통합 열 분산기(IHS)를 납땜하였다. 이 세대는 코어 수 증가로 특징지어진다.

 

커피 레이크는 300 시리즈 칩셋과 함께 사용되며, 공식적으로 100 및 200 시리즈 칩셋 마더보드와 호환되지 않는다. 데스크탑 커피 레이크 프로세서는 스카이레이크 및 카비 레이크와 동일한 물리적 LGA 1151 소켓을 사용하지만, 핀 아웃은 전기적으로 호환되지 않는다.

 

2018년 4월 2일, 인텔은 추가 데스크탑 코어 i3, i5, i7, 펜티엄 골드, 셀러론 CPU를 출시하였고, 첫 6코어 코어 i7 및 i9 모바일 CPU, 하이퍼스레딩 4코어 코어 i5 모바일 CPU, 인텔 아이리스 플러스 그래픽스와 함께한 커피 레이크 초전력 CPU를 도입하였다.

 

2018년 6월 8일, 인텔은 8086 CPU 아키텍처의 40주년을 기념하여 한정판 CPU인 i7-8086K를 출시하였다. 이는 i7-8700K 다이의 재번호 매기기 및 약간 높은 클럭 속도를 가진 배치이다.

커피 레이크의 개발은 이스라엘 하이파에 위치한 인텔 이스라엘 프로세서 설계 팀에 의해 주도되었으며, 카비 레이크를 최적화한 것이다. 인텔은 2017년 8월에 8세대 인텔 코어 가족 프로세서를 처음 출시하였다. 2018년에는 새로운 8세대 인텔 코어 i9 프로세서를 출시하며, 가장 높은 성능의 노트북 프로세서가 될 것이라고 발표하였다.

커피 레이크 프로세서 다이는 6코어를 가진 i7-8700K의 것이다. 커피 레이크 CPU는 인텔의 14nm 공정(14nm++)의 두 번째 리파인을 사용하여 제조된다. 트랜지스터 게이트 피치가 증가하여 전류 밀도가 낮아지고, 더 높은 피크 전력과 주파수를 허용하는 높은 누출 트랜지스터가 도입되었다.

커피 레이크는 인텔의 주류 데스크탑 프로세서에서 코어 수의 변화를 나타내며, 10년 간의 인텔 코어 CPU 역사에서 최초의 업데이트이다. 8세대에서 주류 데스크탑 i7 CPU는 6개의 하이퍼스레딩 코어, i5는 6개의 단일 스레드 코어, i3는 4개의 단일 스레드 코어를 특징으로 한다.

9세대에서는 인텔 코어 i9 브랜딩이 주류 데스크탑에 처음으로 도입되었으며, 8코어 및 16스레드를 특징으로 한다. 9세대 i7은 8개의 단일 스레드 코어를 갖추고 있으며, 9세대 코어 i7 모바일 CPU는 여전히 6코어를 갖추고 있다.

9세대 코어 i 시리즈는 멜트다운 및 L1 터미널 결함에 대한 하드웨어 수정 사항을 포함하고 있다.

300 시리즈 칩셋은 물리적으로 100 및 200 시리즈 칩셋과 동일한 LGA 1151 소켓을 사용하지만, 공식적으로 커피 레이크 CPU와만 호환된다. 즉, 이전 마더보드는 커피 레이크 프로세서를 공식적으로 지원하지 않으며, 300 시리즈 마더보드는 스카이레이크 또는 카비 레이크 프로세서를 지원하지 않는다.

주류 CPU에 대한 공식 지원 칩셋인 Z370은 2017년 10월에 커피 레이크 CPU와 함께 출시되었으며, 이후 저가형 H310, B360, H370, Q370 칩셋이 출시되었다. Z390 칩셋은 9세대 CPU 출시와 함께 도입되어 8세대 및 9세대 모든 주류 데스크탑 부품을 지원한다. B365 칩셋도 나중에 추가되었다.

9세대 제온은 C246 칩셋이 있는 마더보드가 필요하다.

 

커피 레이크는 스카이레이크/카비 레이크와 동일한 CPU 코어 및 MHz당 성능을 특징으로 한다. 커피 레이크에 특정한 기능은 다음과 같다:

• 코어 수 증가: 코어 i3는 2코어에서 4코어로, 코어 i5 및 8세대 i7은 4코어에서 6코어로 증가하였다. 9세대 i7 및 i9는 8코어를 특징으로 한다.
• 스레드 수에 따라 L3 캐시 증가
• i5 및 i7 CPU 모델에서 터보 클럭 속도 증가 (최대 400MHz 증가)
• iGPU 클럭 속도가 50MHz 증가하고 UHD(울트라 하이 디피니션)로 재브랜딩됨
• DDR4 메모리 지원은 i5, i7 및 i9 부품에 대해 2666 MT/s로, i3 부품에 대해 2400 MT/s로 업데이트됨; DDR3 메모리는 LGA 1151 부품에서 지원되지 않음 (H310C 칩셋을 사용할 경우 제외)
• LGA 1151 소켓의 두 번째 리비전인 300 시리즈 칩셋
• CNVi 지원

2017년 8월 8일, 인텔은 8세대 프로세서의 첫 모바일 프로세서를 발표하였다. 인텔의 이전 세대 변경이 새로운 마이크로아키텍처와 일치하는 경우가 많았으나, 8세대 제품이 커피 레이크 마이크로아키텍처에 기반할 것이라는 예측이 있었다. 그러나 2017년 8월 21일 공식 발표에서는 8세대 제품군이 여러 마이크로아키텍처에 기반한다고 밝혀졌다.

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Coffee Lake is the codename for Intel's 8th generation Core microprocessor family. Announced on September 25, 2017, it is manufactured using Intel's second 14nm process node refinement. Desktop Coffee Lake processors introduced i5 and i7 CPUs featuring 6 cores (the latter supporting hyper-threading) and a core i3 CPU with 4 cores that does not support hyper-threading.

 

On October 8, 2018, Intel announced the 9th generation Core processors branded as Coffee Lake Refresh. To avoid thermal issues that can arise at high clock speeds, Intel soldered the integrated heat spreader (IHS) directly onto the CPU die instead of using thermal interface material as in Coffee Lake processors. This generation is characterized by an increase in core counts.

 

Coffee Lake is used with the 300 series chipsets and is officially not compatible with 100 and 200 series chipset motherboards. Desktop Coffee Lake processors use the same physical LGA 1151 socket as Skylake and Kaby Lake, but the pinout is not electrically compatible.

 

On April 2, 2018, Intel released additional desktop Core i3, i5, i7, Pentium Gold, and Celeron CPUs, introducing the first 6-core Core i7 and i9 mobile CPUs, a hyper-threaded 4-core Core i5 mobile CPU, and Coffee Lake ultra-low power CPUs with Intel Iris Plus graphics.

 

On June 8, 2018, Intel released a limited edition CPU, the i7-8086K, to commemorate the 40th anniversary of the 8086 CPU architecture. This is a rebranding of the i7-8700K die with slightly higher clock speeds.

 

The development of Coffee Lake was led by the Intel Israel processor design team located in Haifa, Israel, optimizing Kaby Lake. Intel first launched the 8th generation Intel Core family of processors in August 2017. In 2018, they announced the new 8th generation Intel Core i9 processor, claiming it would be the highest-performing laptop processor.

 

The Coffee Lake processor die is that of the 6-core i7-8700K. Coffee Lake CPUs are manufactured using Intel’s 14nm process (14nm++) second refinement. An increase in transistor gate pitch reduces current density, and high-leakage transistors allow for higher peak power and frequency.

 

Coffee Lake represents a change in core counts in Intel's mainstream desktop processors, marking the first update in 10 years of Intel Core CPU history. In the 8th generation, mainstream desktop i7 CPUs feature 6 hyper-threaded cores, i5 has 6 single-threaded cores, and i3 has 4 single-threaded cores.

 

The 9th generation introduced Intel Core i9 branding to the mainstream desktop for the first time, featuring 8 cores and 16 threads. The 9th generation i7 has 8 single-threaded cores, while the 9th generation Core i7 mobile CPUs still feature 6 cores.

 

The 9th generation Core i series includes hardware mitigations for Meltdown and L1 terminal vulnerabilities.

The 300 series chipsets use the same physical LGA 1151 socket as the 100 and 200 series chipsets, but are officially compatible only with Coffee Lake CPUs. This means earlier motherboards do not officially support Coffee Lake processors, and 300 series motherboards do not support Skylake or Kaby Lake processors.

 

The official support chipset for mainstream CPUs, the Z370, was released alongside Coffee Lake CPUs in October 2017, followed by lower-cost H310, B360, H370, and Q370 chipsets. The Z390 chipset was introduced with the launch of the 9th generation CPUs, supporting all mainstream desktop components from the 8th and 9th generations. The B365 chipset was added later.

 

9th generation Xeon requires motherboards with the C246 chipset.

 

Coffee Lake features similar CPU cores and performance per MHz as Skylake/Kaby Lake, with specific features including:

• Increased core counts: Core i3 increased from 2 cores to 4 cores, Core i5 and 8th generation i7 increased from 4 cores to 6 cores. The 9th generation i7 and i9 feature 8 cores.
• Increased L3 cache according to thread count.
• Increased turbo clock speeds in i5 and i7 CPU models (up to 400MHz increase).
• Integrated GPU clock speed increased by 50MHz and rebranded as UHD (Ultra High Definition).
• DDR4 memory support updated to 2666 MT/s for i5, i7, and i9 parts; 2400 MT/s for i3 parts; DDR3 memory is not supported on LGA 1151 parts (except when using H310C chipset).
• Second revision of the LGA 1151 socket, the 300 series chipsets.
• CNVi support.

On August 8, 2017, Intel announced the first mobile processors of the 8th generation. While previous generation changes often aligned with new microarchitectures, it was predicted that the 8th generation would be based on the Coffee Lake microarchitecture. However, the official announcement on August 21, 2017, clarified that the 8th generation product line would be based on multiple microarchitectures.

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コーヒーレイクは、インテルの第8世代Coreマイクロプロセッサファミリーのコードネームです。2017年9月25日に発表され、インテルの第2の14nmプロセスノードのリファインを使用して製造されています。デスクトップコーヒーレイクプロセッサは、6コアを特徴とするi5およびi7 CPU（後者はハイパースレッディングをサポート）と、4コアのハイパースレッディングをサポートしないCore i3 CPUを導入しました。

 

2018年10月8日、インテルはコーヒーレイクリフレッシュとしてブランド化された第9世代Coreプロセッサを発表しました。高クロックスピードで発生する可能性のある熱問題を回避するため、インテルはコーヒーレイクプロセッサで使用した熱伝導ペーストの代わりに、CPUダイに統合された熱分散器（IHS）をはんだ付けしました。この世代は、コア数の増加が特徴です。

 

コーヒーレイクは300シリーズチップセットと共に使用され、公式には100および200シリーズチップセットマザーボードとは互換性がありません。デスクトップコーヒーレイクプロセッサは、スカイレイクおよびカビレイクと同じ物理的LGA 1151ソケットを使用していますが、ピンアウトは電気的には互換性がありません。

 

2018年4月2日、インテルは追加のデスクトップCore i3、i5、i7、ペンティアムゴールド、およびセレロンCPUを発売し、初の6コアCore i7およびi9モバイルCPU、ハイパースレッディング4コアCore i5モバイルCPU、およびインテルアイリスプラスグラフィックスを搭載したコーヒーレイク超低電力CPUを導入しました。

 

2018年6月8日、インテルは8086 CPUアーキテクチャの40周年を記念して限定版CPUであるi7-8086Kを発売しました。これはi7-8700Kダイの再番号付けで、わずかに高いクロックスピードを持つバッチです。

 

コーヒーレイクの開発は、イスラエルのハイファにあるインテルのイスラエルプロセッサ設計チームによって主導され、カビレイクを最適化したものです。インテルは2017年8月に第8世代インテルCoreファミリーのプロセッサを初めて発売しました。2018年には、新しい第8世代インテルCore i9プロセッサを発表し、最も高性能なノートパソコンプロセッサになると発表しました。

 

コーヒーレイクプロセッサダイは6コアを持つi7-8700Kのものです。コーヒーレイクCPUは、インテルの14nmプロセス（14nm++）の第2リファインを使用して製造されています。トランジスタゲートピッチが増加することで電流密度が低下し、高い漏出トランジスタが導入されることで高いピーク電力と周波数が許可されます。

 

コーヒーレイクは、インテルの主流デスクトッププロセッサにおけるコア数の変化を示し、10年間のインテルCore CPUの歴史で初のアップデートです。第8世代では、主流デスクトップi7 CPUは6つのハイパースレッディングコア、i5は6つのシングルスレッドコア、i3は4つのシングルスレッドコアを特徴としています。

 

第9世代では、インテルCore i9ブランドが主流デスクトップに初めて導入され、8コアおよび16スレッドが特徴です。第9世代i7は8つのシングルスレッドコアを備え、第9世代Core i7モバイルCPUは依然として6コアを持っています。

 

第9世代Core iシリーズには、メルトダウンおよびL1ターミナルの脆弱性に対するハードウェア修正が含まれています。

300シリーズチップセットは、物理的に100および200シリーズチップセットと同じLGA 1151ソケットを使用していますが、公式にはコーヒーレイクCPUとしか互換性がありません。つまり、以前のマザーボードはコーヒーレイクプロセッサを公式にサポートせず、300シリーズマザーボードはスカイレイクまたはカビレイクプロセッサをサポートしません。

 

主流CPUの公式サポートチップセットであるZ370は、2017年10月にコーヒーレイクCPUとともに発売され、その後、低価格のH310、B360、H370、Q370チップセットが発売されました。Z390チップセットは第9世代CPUの発売とともに導入され、第8世代および第9世代のすべての主流デスクトップ部品をサポートします。B365チップセットも後に追加されました。

 

第9世代XeonはC246チップセットを搭載したマザーボードが必要です。

コーヒーレイクは、スカイレイク/カビレイクと同じCPUコアおよびMHz当たりの性能を特徴とし、コーヒーレイク特有の機能は以下の通りです：

• コア数の増加：Core i3は2コアから4コアに、Core i5および第8世代i7は4コアから6コアに増加しました。第9世代i7およびi9は8コアを特徴とします。
• スレッド数に応じたL3キャッシュの増加。
• i5およびi7 CPUモデルでのターボクロックスピードの増加（最大400MHzの増加）。
• iGPUクロックスピードの50MHzの増加と、UHD（ウルトラハイディフィニション）としての再ブランド化。
• DDR4メモリのサポートはi5、i7、およびi9部品で2666 MT/s、i3部品で2400 MT/sに更新されました；DDR3メモリはLGA 1151部品ではサポートされません（H310Cチップセットを使用する場合を除く）。
• LGA 1151ソケットの第2リビジョンである300シリーズチップセット。
• CNViサポート。

2017年8月8日、インテルは第8世代プロセッサの最初のモバイルプロセッサを発表しました。インテルの以前の世代の変更は新しいマイクロアーキテクチャに一致することが多かったが、第8世代製品がコーヒーレイクマイクロアーキテクチャに基づくという予測がありました。しかし、2017年8月21日の公式発表では、第8世代製品ラインが複数のマイクロアーキテクチャに基づいていることが明らかにされました。