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스카이레이크(Skylake)는 인텔의 6세대 코어 마이크로프로세서 제품군의 코드명으로, 2015년 8월 5일에 출시되었으며, 브로드웰(Broadwell) 마이크로아키텍처를 이어받는다. 스카이레이크는 브로드웰과 동일한 14nm 제조 공정을 사용하는 마이크로아키텍처 재설계로, 인텔의 틱-톡 제조 및 설계 모델에서 ‘톡’에 해당한다. 인텔에 따르면, 이 재설계는 CPU 및 GPU 성능 향상과 전력 소비 감소를 가져온다. 스카이레이크 CPU는 카비레이크(Kaby Lake), 커피레이크(Coffee Lake), 위스키레이크(Whiskey Lake), 코멧레이크(Comet Lake) CPU와 마이크로아키텍처를 공유한다. 스카이레이크는 마이크로소프트가 공식적으로 지원하는 마지막 인텔 플랫폼으로, 윈도우 10 이전 버..

Broadwell(이전 Rockwell)은 인텔 코어 프로세서의 5세대이다. 이는 인텔의 하스웰 마이크로아키텍처의 14나노미터 다이 축소에 대한 코드명이다. 이는 반도체 제작의 다음 단계로서 인텔의 틱-톡 원칙에서 "틱"에 해당한다. 이전의 틱-톡 반복 중 일부와 마찬가지로, Broadwell은 하스웰 마이크로아키텍처의 전체 CPU 범위를 완전히 대체하지는 않았으며, Broadwell 기반의 저가형 데스크탑 CPU는 존재하지 않았다. Broadwell 마이크로아키텍처를 기반으로 한 프로세서 중 일부는 "5세대 코어" i3, i5 및 i7 프로세서로 마케팅된다. 그러나 이 명칭은 Broadwell 기반의 셀러론, 펜티엄 또는 제온 칩의 마케팅에는 사용되지 않는다. 이 마이크로아키텍처는 또한 코어 M 프로세..

아이비 브릿지(Ivy Bridge)는 인텔의 22nm 마이크로아키텍처로, 인텔 코어 프로세서의 3세대(Core i7, i5, i3)에서 사용된다. 아이비 브릿지는 이전 세대인 32nm 샌디 브릿지(Sandy Bridge) 마이크로아키텍처를 기반으로 한 22nm 공정의 다이 축소로, 핀펫(3D) 트라이게이트(transistor) 기술을 채택하였다. 이 이름은 2013년에 출시된 제온(Xeon) 및 코어 i7 익스트림 아이비 브릿지-E 시리즈 프로세서에도 널리 적용된다. 아이비 브릿지 프로세서는 샌디 브릿지 플랫폼과 하위 호환이 가능하지만, 일부 시스템은 펌웨어 업데이트가 필요할 수 있다. 2011년 인텔은 아이비 브릿지를 보완하기 위해 USB 3.0 및 SATA 3.0이 통합된 7시리즈 팬서 포인트 칩셋을..

Sandy Bridge는 인텔의 32nm 마이크로아키텍처로, 두 번째 세대 인텔 코어 프로세서(Core i7, i5, i3)에 사용되었다. 이 마이크로아키텍처는 Nehalem과 Westmere 마이크로아키텍처의 후속 모델이다. 인텔은 2009년 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 A1 스테핑 Sandy Bridge 프로세서를 시연하였으며, 2011년 1월에 코어 브랜드로 첫 제품을 출시하였다.기술적 특징Sandy Bridge는 32nm 공정으로 제조되며, 다이와 IHS(집적 열 분산기) 사이에 납땜 접점을 가지고 있다. 이후 세대인 Ivy Bridge는 22nm 다이 축소를 사용하며 TIM(열 전도 재료)을 다이와 IHS 사이에 적용하고 있다.주요 업그레이드 사항CPU인텔 터보 부스트 2.0이 탑재되어 있다...

네할렘 마이크로아키텍처의 출시는 인텔 코어 프로세서의 새로운 명명 규칙을 도입하는 중요한 이정표가 되었다. 2008년 11월에 출시된 이 아키텍처는 이제 더 이상 프로세서의 코어 수와 같은 기술적 특성에 기반하지 않고, 성능 등급에 따라 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7로 구분된다. 각 브랜드는 저급(i3), 중급(i5), 고급(i7) 성능을 나타내며, 각각의 등급은 인텔 프로세서의 성능을 시각적으로 나타내는 별의 개수로 표현된다. 모든 네할렘 기반 프로세서는 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 퀵패스 인터커넥트를 특징으로 하며, 이는 이전 세대에서 사용된 쿼드 펌프 프론트 사이드 버스를 대체한다. 또한, 모든 프로세서는 코어당 256 KB L2 캐시와 최대 12 MB의 공유 L3 캐시를 갖추고 있다. 새..