Intel Core 4th generation Haswell [Intel / June 4, 2013]

 

하스웰은 인텔이 개발한 프로세서 마이크로아키텍처의 코드명으로, 아이비 브릿지의 후속작인 "4세대 코어"이다. 인텔은 2013년 6월 4일 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2013에서 하스웰 기반 CPU를 공식 발표하였다. 하스웰은 모바일에서 소켓형 프로세서가 마지막 세대이다. 하스웰은 22nm 공정을 사용하며, "U" 접미사가 붙은 저전력 프로세서를 도입하여 컨버터블 또는 "하이브리드" 울트라북을 위한 설계로 만들어졌다. 하스웰은 2013년 중반 제조업체와 OEM에 출하되었고, 데스크탑 칩은 2013년 9월에 공식 출시되었다.

 

하스웰 CPU는 인텔 8 시리즈 칩셋, 9 시리즈 칩셋 및 C220 시리즈 칩셋과 함께 사용된다. 하스웰 기반 프로세서 중 적어도 하나인 펜티엄 G3420은 2022년에도 여전히 판매되고 있었다. 윈도우 7부터 윈도우 10까지 하스웰 마이크로아키텍처를 위해 출시되었다.

 

하스웰 아키텍처는 개선된 22nm 공정 노드에서 FinFET(비평면 "3D") 트랜지스터의 전력 절감 및 성능 이점을 최적화하도록 설계되었다.

 

하스웰은 세 가지 주요 형태로 출시되었다:

1. 데스크탑 버전 (LGA 1150 소켓 및 LGA 2011-v3 소켓): 하스웰-DT
2. 모바일/노트북 버전 (PGA 소켓): 하스웰-MB
3. BGA 버전:
   • 47W 및 57W TDP 클래스: 하스웰-H (올인원 시스템, Mini-ITX 폼 팩터 마더보드 및 기타 소형 포맷용)
   • 13.5W 및 15W TDP 클래스 (MCP): 하스웰-ULT (인텔의 울트라북 플랫폼용)
   • 10W TDP 클래스 (SoC): 하스웰-ULX (태블릿 및 특정 울트라북 클래스 구현용)

참고:

• ULT = 초저전력 TDP; ULX = 초저전력 극대화 TDP
• 특정 쿼드코어 변형과 BGA R 시리즈 SKU만 GT3e(인텔 아이리스 프로 5200) 통합 그래픽을 수신한다. 나머지 모델은 GT3(인텔 HD 5000 또는 아이리스 프로 5100), GT2(인텔 HD 4200, 4400, 4600, P4600 또는 P4700) 또는 GT1(인텔 HD 그래픽스) 통합 그래픽을 가진다.
• 태블릿과 울트라북 플랫폼의 낮은 전력 요구사항으로 인해 하스웰-ULT 및 하스웰-ULX는 듀얼코어 구성만 제공된다. 나머지 버전은 듀얼 또는 쿼드코어 변형으로 제공된다.

성능

아이비 브릿지와 비교할 때:

• 벡터 처리 성능이 약 8% 향상되었다.
• 싱글 스레드 성능이 최대 5% 높아졌다.
• 멀티 스레드 성능이 6% 향상되었다.
• 데스크탑 변형의 하스웰은 로드 상태에서 아이비 브릿지보다 8%에서 23% 더 많은 전력을 소모한다.
• 순차 CPU 성능이 6% 증가(코어당 여덟 개의 실행 포트 대 여섯 개).
• 통합 HD4000 GPU(하스웰 HD4600 대 아이비 브릿지 내장 인텔 HD4000)보다 최대 20% 성능 향상.
• 평균적으로 약 3%의 전체 성능 향상이 이루어졌다.
• 아이비 브릿지보다 약 15 °C 더 뜨거워지며, 4.6 GHz 이상의 클럭 주파수 달성이 가능하다.

기술

아이비 브릿지에서 계승된 특징들:

• 22nm 제조 공정
• 3D 트라이게이트 FinFET 트랜지스터
• 1.5K 마이크로 연산을 저장할 수 있는 마이크로 연산 캐시(Uop Cache)
• 마이크로 연산 캐시 적중 여부에 따라 14-19단계의 명령 파이프라인
• Out-of-Order(OOO) 윈도우가 168에서 192로 개선
• 큐 할당이 28/스레드에서 56으로 증가
• 주류 변형은 최대 쿼드코어 지원
• 듀얼 채널 DDR3/DDR3L 메모리에 대한 네이티브 지원, LGA 1150 변형에서 최대 32GB RAM
• 코어당 64KB(32KB 명령 + 32KB 데이터) L1 캐시 및 256KB L2 캐시
• LGA 1150 변형에서 총 16개의 PCI Express 3.0 레인 제공

CPU

• 더 넓은 코어: 네 번째 산술 논리 장치(ALU), 세 번째 주소 생성 장치(AGU), 두 번째 분기 실행 장치(BEU), 더 깊은 버퍼, 더 높은 캐시 대역폭, 개선된 프런트 엔드 및 메모리 컨트롤러, 더 높은 로드/스토어 대역폭.
• 새로운 명령어: HNI 포함, 고급 벡터 확장 2(AVX2), 집계, BMI1, BMI2, ABM 및 FMA3 지원.
• 명령어 디코드 큐: 더 이상 각 코어가 서비스를 제공할 수 있는 두 개의 스레드 사이에 정적으로 분할되지 않음.
• 인텔 거래 동기화 확장(TSX): 하스웰-EX 변형에 대한 지원. 2014년 8월, 하스웰, 하스웰-E, 하스웰-EP 및 초기 브로드웰 CPU의 TSX 구현에서 버그가 발견되어 영향을 받는 CPU에서 TSX 기능이 비활성화됨.
• 완전 통합 전압 조절기(FIVR): 일부 구성 요소를 마더보드에서 CPU로 이동.
• 고급 전력 절약 시스템: 하스웰의 새로운 저전력 C6 및 C7 슬립 상태로 인해 모든 전원 공급 장치(PSU)가 하스웰 CPU를 장착한 컴퓨터에 적합하지 않음.
• 모바일 프로세서 TDP: 37W, 47W, 57W.
• 데스크탑 프로세서 TDP: 35W, 45W, 65W, 84W, 88W, 95W 및 130–140W (고급, 하스웰-E).
• 울트라북 플랫폼 프로세서 TDP: 15W 또는 11.5W (멀티 칩 패키지로서 웨스트미어).

캐시 및 페이지 크기

Cache		Page size
Name	Level	4 KB	2 MB	1 GB
DTLB	1차	64	32	4
ITLB	1차	128	8	none
STLB	2차	1024		none

GPU

• 하드웨어 그래픽 지원: Direct3D 11.1 및 OpenGL 4.3 지원.
• 통합 GPU의 네 가지 버전: GT1, GT2, GT3, GT3e. GT3 버전은 40 실행 유닛(EU)을 가짐. 하스웰의 이전 모델인 아이비 브릿지는 최대 16 EU를 가짐.
• GT3e 버전: 40 EU와 온 패키지 128MB의 임베디드 DRAM(eDRAM), "크리스탈웰"이라고 불리며, 모바일 H-SKU 및 데스크탑(BGA 전용) R-SKU에서만 사용 가능.
• HEVC 하드웨어 디코딩.

I/O

• 새로운 소켓 및 칩셋: 데스크탑용 LGA 1150, 모바일 시장용 rPGA947 및 BGA1364.
• 하스웰 리프레시 및 브로드웰: Z97(성능) 및 H97(주류) 칩셋, 2014년 2분기.
• 하스웰-E의 LGA 2011-v3와 X99 칩셋: 열정적인 데스크탑 플랫폼용.
• 엔터프라이즈/서버 부문을 위한 DDR4.
• 가변 기준 클럭(BClk): LGA 2011과 유사.
• 썬더볼트 기술 및 썬더볼트 2.0 선택적 지원.
• 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH) 크기 축소: 65nm에서 32nm로.

서버 프로세서 기능

• 하스웰-EP 변형: 2014년 9월 출시, 최대 18 코어, Xeon E5-1600 v3 및 Xeon E5-2600 v3 시리즈로 마케팅.
• 하스웰-EX 변형: 2015년 5월 출시, 18 코어 및 기능 TSX.
• 새로운 캐시 설계: 하스웰-EP는 최대 35MB의 통합 캐시(마지막 레벨 캐시, LLC), 하스웰-EX는 최대 40MB.
• LGA 2011-v3 소켓: 하스웰 EP용으로 LGA 2011을 대체.
• TDP 최대 160W: 하스웰-EP.
• 10개 이상의 코어를 가진 하스웰-EP 모델: 클러스터 온 다이(COD) 운영 모드 지원.

하스웰 리프레시

2014년 중반, 인텔은 하스웰의 리프레시 버전을 출시하였다. 하스웰 리프레시 CPU는 원래 하스웰 CPU 라인업과 비교하여 클럭 주파수가 일반적으로 100MHz 상승하였다. 하스웰 리프레시 CPU는 인텔의 9 시리즈 칩셋(Z97 및 H97)에서 지원되며, 8 시리즈 칩셋을 사용하는 마더보드는 일반적으로 BIOS 업데이트가 필요하다.

데빌스 캐년(Devil's Canyon): i5 및 i7 K 시리즈 SKU를 포함하며, 새로운 열 인터페이스 물질(TIM)인 차세대 폴리머 TIM(NGPTIM)을 사용한다. 개선된 TIM은 CPU의 작동 온도를 낮추고 오버클러킹 가능성을 높인다. 또한, TDP가 88W로 증가하고, 완전 통합 전압 조절기(FIVR) 출력 안정화를 위한 추가 디커플링 커패시터가 포함된다.

윈도우 XP 및 비스타 지원

아이비 브릿지가 모든 버전의 윈도우 XP를 완전히 지원하는 마지막 인텔 프로세서인 반면, 하스웰은 특정 XP 버전에 대한 제한적인 드라이버 지원을 포함한다. 윈도우 비스타 지원은 이 프로세서에서 중단되었다. x64 버전의 비스타를 설치한 사용자는 자동으로 시작되지 않는 서비스와 같은 여러 문제를 보고하였다.

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Haswell is the codename for a microarchitecture developed by Intel, succeeding Ivy Bridge and known as the "4th generation core."

 

Intel officially announced Haswell-based CPUs at Computex 2013 in Taipei on June 4, 2013. Haswell is the last generation of socketed processors for mobile. It uses a 22nm process and introduced low-power processors with a "U" suffix, designed for convertible or "hybrid"  ultrabooks. Haswell was shipped to manufacturers and OEMs in mid-2013, with desktop chips officially released in September 2013. Haswell CPUs are used with Intel's 8 series, 9 series chipsets, and C220 series chipsets. At least one Haswell-based processor, the Pentium G3420, was still being sold in 2022. Haswell microarchitecture was released for Windows 7 through Windows 10.

 

The Haswell architecture was designed to optimize power savings and performance benefits of FinFET (non-planar "3D") transistors on an improved 22nm process node.

 

Haswell was released in three main forms:

 

• Desktop version (LGA 1150 socket and LGA 2011-v3 socket): Haswell-DT
• Mobile/laptop version (PGA socket): Haswell-MB
• BGA version:
• 47W and 57W TDP class: Haswell-H (for all-in-one systems, Mini-ITX form factor motherboards, and other small formats)
• 13.5W and 15W TDP class (MCP): Haswell-ULT (for Intel's ultrabook platform)
• 10W TDP class (SoC): Haswell-ULX (for tablets and certain ultrabook class implementations)

 

Note:

• ULT = ultra-low power TDP; ULX = ultra-low power maximized TDP

 

Certain quad-core variants and BGA R series SKUs receive GT3e (Intel Iris Pro 5200) integrated graphics. Other models have GT3 (Intel HD 5000 or Iris Pro 5100), GT2 (Intel HD 4200, 4400, 4600, P4600, or P4700), or GT1 (Intel HD graphics) integrated graphics.

 

Due to the low power requirements of tablets and ultrabook platforms, Haswell-ULT and Haswell-ULX only offer dual-core configurations. Other versions are available in dual or quad-core variants.

 

Performance

 

Compared to Ivy Bridge:

• Vector processing performance improved by about 8%.
• Single-thread performance increased by up to 5%.
• Multi-thread performance improved by 6%.
• The desktop variant of Haswell consumes 8% to 23% more power under load than Ivy Bridge.
• Sequential CPU performance increased by 6 (eight execution ports per core vs. six).
• Up to 20% performance improvement over the integrated HD4000 GPU (Haswell HD4600 vs. Ivy Bridge integrated Intel HD4000).
• An average overall performance improvement of about 3% was achieved.
• It runs about 15 °C hotter than Ivy Bridge and can achieve clock frequencies above 4.6 GHz.

 

Technology

 

Features inherited from Ivy Bridge:

 

• 22nm manufacturing process
• 3D Tri-Gate FinFET transistors
• Micro-operation cache (Uop Cache) capable of storing 1.5K micro-operations
• 14-19 stage instruction pipeline depending on micro-operation cache hits
• Out-of-Order (OOO) window improved from 168 to 192
• Queue allocation increased from 28/Thread to 56
• Mainstream variants support up to quad-core
• Native support for dual-channel DDR3/DDR3L memory, with up to 32GB RAM in LGA 1150 variants
• 64KB (32KB instruction + 32KB data) L1 cache and 256KB L2 cache per core
• A total of 16 PCI Express 3.0 lanes provided in LGA 1150 variants

CPU

• Wider cores: fourth arithmetic logic unit (ALU), third address generation unit (AGU), second branch execution unit (BEU), deeper buffers, higher cache bandwidth, improved front-end and memory controller, higher load/store bandwidth.
• New instructions: including HNI, Advanced Vector Extensions 2 (AVX2), gather, BMI1, BMI2, ABM, and FMA3 support.
• Instruction decode queue: no longer statically split between two threads that each core can service.
• Intel Transaction Synchronization Extensions (TSX): support for Haswell-EX variants. In August 2014, a bug was discovered in the TSX implementation of Haswell, Haswell-E, Haswell-EP, and early Broadwell CPUs, leading to TSX functionality being disabled on affected CPUs.
• Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR): moves some components from the motherboard to the CPU.
• Advanced power-saving system: Haswell's new low-power C6 and C7 sleep states mean not all power supplies (PSUs) are suitable for computers with Haswell CPUs.
• Mobile processor TDP: 37W, 47W, 57W.
• Desktop processor TDP: 35W, 45W, 65W, 84W, 88W, 95W, and 130–140W (high-end, Haswell-E).
• Ultrabook platform processor TDP: 15W or 11.5W (as a multi-chip package, Westmere).

 

Cache and Page Size

Cache		Page size
Name	Level	4 KB	2 MB	1 GB
DTLB	1st	64	32	4
ITLB	1st	128	8	none
STLB	2nd	1024		none

 

GPU

• Hardware graphics support: Direct3D 11.1 and OpenGL 4.3 support.
• Four versions of integrated GPU: GT1, GT2, GT3, GT3e. The GT3 version has 40 execution units (EUs). The previous model, Ivy Bridge, had a maximum of 16 EUs.
• GT3e version: 40 EUs with 128MB of embedded DRAM (eDRAM) on-package, known as "Crystal Well," available only in mobile H-SKU and desktop (BGA-only) R-SKU.
• HEVC hardware decoding.

 

I/O

• New sockets and chipsets: LGA 1150 for desktops, rPGA947 for the mobile market, and BGA1364.
• Haswell Refresh and Broadwell: Z97 (performance) and H97 (mainstream) chipsets, Q2 2014.
• LGA 2011-v3 and X99 chipsets for Haswell-E: for enthusiast desktop platforms.
• DDR4 for enterprise/server segments.
• Variable base clock (BClk): similar to LGA 2011.
• Thunderbolt technology and optional Thunderbolt 2.0 support.
• Platform Controller Hub (PCH) size reduction: from 65nm to 32nm.

 

Server Processor Features

 

• Haswell-EP variant: launched in September 2014, up to 18 cores, marketed as Xeon E5-1600 v3 and Xeon E5-2600 v3 series.
• Haswell-EX variant: launched in May 2015, 18 cores and TSX functionality.
• New cache design: Haswell-EP has up to 35MB of integrated cache (last level cache, LLC), Haswell-EX has up to 40MB.
• LGA 2011-v3 socket: replaces LGA 2011 for Haswell EP.
• TDP up to 160W: Haswell-EP.
• Haswell-EP models with more than 10 cores: support for Cluster on Die (COD) operating mode.

 

Haswell Refresh

 

In mid-2014, Intel released a refresh version of Haswell. Haswell Refresh CPUs generally

havea clock frequency increase of about 100MHz compared to the original Haswell CPU lineup.

Haswell Refresh CPUs are supported by Intel's 9 series chipsets (Z97 and H97), and motherboards using 8 series chipsets typically require a BIOS update.

 

Devil's Canyon: Includes i5 and i7 K series SKUs and uses a new thermal interface material (TIM), the next-generation polymer TIM (NGPTIM). The improved TIM lowers the operating temperature of the CPU and enhances overclocking potential. Additionally, the TDP increases to 88W, and additional decoupling capacitors are included for FIVR output stabilization.

 

Windows XP and Vista Support

 

While Ivy Bridge was the last Intel processor to fully support all versions of Windows XP, Haswell includes limited driver support for certain XP versions. Support for Windows Vista was discontinued with this processor. Users who installed the x64 version of Vista reported several issues, such as services that do not start automatically.

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ハズウェルは、インテルが開発したマイクロアーキテクチャのコードネームで、アイビー・ブリッジの後継であり、「第4世代コア」として知られています。インテルは、2013年6月4日に台北で開催されたコンピュテックス2013でハズウェルベースのCPUを公式に発表しました。ハズウェルは、モバイル向けのソケット型プロセッサの最後の世代です。22nmプロセスを使用し、「U」サフィックスが付いた低電力プロセッサを導入し、コンバーチブルまたは「ハイブリッド」ウルトラブック向けに設計されています。ハズウェルは2013年中頃に製造業者やOEMに出荷され、デスクトップチップは2013年9月に正式に発売されました。

 

ハズウェルCPUは、インテルの8シリーズ、9シリーズチップセット、およびC220シリーズチップセットと共に使用されます。ハズウェルベースのプロセッサのうち、ペンティアムG3420は2022年にもまだ販売されていました。ハズウェルマイクロアーキテクチャは、Windows 7からWindows 10までリリースされました。

 

ハズウェルアーキテクチャは、改善された22nmプロセスノードでのFinFET（非平面「3D」）トランジスタの電力削減および性能向上の利点を最適化するように設計されています。

 

ハズウェルは、主に3つの形態で発売されました：

• デスクトップ版（LGA 1150ソケットおよびLGA 2011-v3ソケット）：ハズウェル-DT
• モバイル/ノートブック版（PGAソケット）：ハズウェル-MB
• BGA版：
• 47Wおよび57W TDPクラス：ハズウェル-H（オールインワンシステム、Mini-ITXフォームファクターマザーボードおよびその他の小型フォーマット用）
• 13.5Wおよび15W TDPクラス（MCP）：ハズウェル-ULT（インテルのウルトラブックプラットフォーム用）
• 10W TDPクラス（SoC）：ハズウェル-ULX（タブレットおよび特定のウルトラブッククラスの実装用）

 

注：

• ULT = 超低電力TDP; ULX = 超低電力最大化TDP

 

特定のクアッドコアバリアントおよびBGA RシリーズSKUは、GT3e（インテルアイリスプロ5200）統合グラフィックスを受け取ります。他のモデルはGT3（インテルHD5000またはアイリスプロ5100）、GT2（インテルHD4200、4400、4600、P4600またはP4700）、またはGT1（インテルHDグラフィックス）統合グラフィックスを持っています。

 

タブレットおよびウルトラブックプラットフォームの低電力要件により、ハズウェル-ULTおよびハズウェル-ULXはデュアルコア構成のみを提供します。他のバージョンはデュアルまたはクアッドコアバリアントで提供されます。

 

性能

 

アイビー・ブリッジと比較して：

 

• ベクタ処理性能が約8%向上しました。
• シングルスレッド性能が最大5%向上しました。
• マルチスレッド性能が6%向上しました。
• デスクトップバリアントのハズウェルは、アイビー・ブリッジよりも負荷時に8%から23%多くの電力を消費します。
• 逐次CPU性能が6%向上（コアあたり8つの実行ポート対6つ）。
• 統合HD4000 GPU（ハズウェルHD4600対アイビー・ブリッジ内蔵インテルHD4000）より最大20%の性能向上。
• 平均して約3%の全体的な性能向上が達成されました。
• アイビー・ブリッジより約15°C高温で動作し、4.6GHz以上のクロック周波数を達成可能です。

 

技術

 

アイビー・ブリッジから継承された特徴：

• 22nm製造プロセス
• 3DトライゲートFinFETトランジスタ
• 1.5Kマイクロ操作を保存できるマイクロ操作キャッシュ（Uop Cache）
• マイクロ操作キャッシュのヒットに応じて14-19段階の命令パイプライン
• アウトオブオーダー（OOO）ウィンドウが168から192に改善
• キュー割り当てが28/スレッドから56に増加
• 主流バリアントは最大クアッドコアをサポート
• デュアルチャネルDDR3/DDR3Lメモリに対するネイティブサポート、LGA 1150バリアントで最大32GB RAM
• コアあたり64KB（32KB命令 + 32KBデータ）L1キャッシュおよび256KB L2キャッシュ
• LGA 1150バリアントで合計16のPCI Express 3.0レーンを提供

 

CPU

• より広いコア：第4算術論理装置（ALU）、第3アドレス生成装置（AGU）、第2分岐実行装置（BEU）、より深いバッファ、より高いキャッシュ帯域幅、改善されたフロントエンドおよびメモリコントローラ、より高いロード/ストア帯域幅。
• 新しい命令：HNIを含む、高度なベクター拡張2（AVX2）、集約、BMI1、BMI2、ABMおよびFMA3サポート。
• 命令デコードキュー：もはや各コアがサービスを提供できる2つのスレッド間で静的に分割されていません。
• インテル取引同期拡張（TSX）：ハズウェル-EXバリアントへのサポート。2014年8月、ハズウェル、ハズウェル-E、ハズウェル-EPおよび初期ブロードウェルCPUのTSX実装でバグが発見され、影響を受けたCPUでTSX機能が無効化されました。
• 完全統合電圧レギュレーター（FIVR）：一部のコンポーネントをマザーボードからCPUに移動。
• 高度な省電力システム：ハズウェルの新しい低電力C6およびC7スリープ状態により、すべての電源装置（PSU）がハズウェルCPUを搭載したコンピュータに適しているわけではありません。
• モバイルプロセッサTDP：37W、47W、57W。
• デスクトッププロセッサTDP：35W、45W、65W、84W、88W、95Wおよび130–140W（ハイエンド、ハズウェル-E）。
• ウルトラブックプラットフォームプロセッサTDP：15Wまたは11.5W（マルチチップパッケージとしてウェストミア）。

 

キャッシュおよびページサイズ

Cache		Page size
Name	Level	4 KB	2 MB	1 GB
DTLB	1st	64	32	4
ITLB	1st	128	8	none
STLB	2nd	1024		none

 

GPU

• ハードウェアグラフィックスサポート：Direct3D 11.1およびOpenGL 4.3のサポート。
• 統合GPUの4つのバージョン：GT1、GT2、GT3、GT3e。GT3バージョンは40の実行ユニット（EU）を持っています。ハズウェルの前のモデルであるアイビー・ブリッジは最大16 EUを持っています。
• GT3eバージョン：40 EUとパッケージ内128MBの埋め込みDRAM（eDRAM）、「クリスタルウェル」と呼ばれ、モバイルH-SKUおよびデスクトップ（BGA専用）R-SKUでのみ使用可能。
• HEVCハードウェアデコーディング。

 

I/O

• 新しいソケットおよびチップセット：デスクトップ用LGA 1150、モバイル市場用rPGA947およびBGA1364。
• ハズウェルリフレッシュおよびブロードウェル：Z97（パフォーマンス）およびH97（主流）チップセット、2014年第2四半期。
• ハズウェル-EのLGA 2011-v3およびX99チップセット：熱心なデスクトッププラットフォーム用。
• エンタープライズ/サーバー部門向けDDR4。
• 可変基準クロック（BClk）：LGA 2011と類似。
• サンダーボルト技術およびオプションのサンダーボルト2.0サポート。
• プラットフォームコントローラーハブ（PCH）サイズの縮小：65nmから32nmへ。

 

サーバープロセッサ機能

• ハズウェル-EPバリアント：2014年9月に発売、最大18コア、Xeon E5-1600 v3およびXeon E5-2600 v3シリーズとしてマーケティング。
• ハズウェル-EXバリアント：2015年5月に発売、18コアおよびTSX機能。
• 新しいキャッシュ設計：ハズウェル-EPは最大35MBの統合キャッシュ（最終レベルキャッシュ、LLC）、ハズウェル-EXは最大40MB。
• LGA 2011-v3ソケット：ハズウェルEP用にLGA 2011を置き換え。
• TDP最大160W：ハズウェル-EP。
• 10コア以上のハズウェル-EPモデル：ダイ上クラスター（COD）運用モードのサポート。

ハズウェルリフレッシュ

 

2014年中頃、インテルはハズウェルのリフレッシュバージョンを発売しました。ハズウェルリフレッシュCPUは、元のハズウェルCPUラインアップと比較して、一般的にクロック周波数が100MHz上昇しました。ハズウェルリフレッシュCPUは、インテルの9シリーズチップセット（Z97およびH97）でサポートされ、8シリーズチップセットを使用するマザーボードは通常BIOSの更新が必要です。

 

デビルズキャニオン：i5およびi7 KシリーズSKUを含み、新しい熱インターフェース材料（TIM）である次世代ポリマーTIM（NGPTIM）を使用しています。改善されたTIMはCPUの動作温度を下げ、オーバークロックの可能性を高めます。また、TDPが88Wに増加し、完全統合電圧レギュレーター（FIVR）の出力安定化のための追加デカップリングコンデンサが含まれています。

 

Windows XPおよびVistaのサポート

 

アイビー・ブリッジがすべてのバージョンのWindows XPを完全にサポートする最後のインテルプロセッサであるのに対し、ハズウェルは特定のXPバージョンに対する制限されたドライバーサポートを含んでいます。Windows Vistaのサポートはこのプロセッサで中止されました。x64バージョンのVistaをインストールしたユーザーは、自動的に開始されないサービスなどのいくつかの問題を報告しました。