Intel Core 5th generation Broadwell [Intel / October 27, 2014]

Broadwell(이전 Rockwell)은 인텔 코어 프로세서의 5세대이다. 이는 인텔의 하스웰 마이크로아키텍처의 14나노미터 다이 축소에 대한 코드명이다. 이는 반도체 제작의 다음 단계로서 인텔의 틱-톡 원칙에서 "틱"에 해당한다. 이전의 틱-톡 반복 중 일부와 마찬가지로, Broadwell은 하스웰 마이크로아키텍처의 전체 CPU 범위를 완전히 대체하지는 않았으며, Broadwell 기반의 저가형 데스크탑 CPU는 존재하지 않았다.

 

Broadwell 마이크로아키텍처를 기반으로 한 프로세서 중 일부는 "5세대 코어" i3, i5 및 i7 프로세서로 마케팅된다. 그러나 이 명칭은 Broadwell 기반의 셀러론, 펜티엄 또는 제온 칩의 마케팅에는 사용되지 않는다. 이 마이크로아키텍처는 또한 코어 M 프로세서 브랜딩을 도입했다.

 

Broadwell은 인텔이나 마이크로소프트가 지원하는 마지막 인텔 플랫폼으로, Windows 7이 지원된다. 그러나 제3자 하드웨어 공급업체는 최근 플랫폼에 대해 제한된 Windows 7 지원을 제공했다.

 

Broadwell의 H 및 C 변형은 인텔 9 시리즈 칩셋(Z97, H97 및 HM97)과 함께 사용되며, 일부 인텔 8 시리즈 칩셋과의 하위 호환성을 유지한다.

설계 및 변형

Broadwell은 세 가지 주요 변형으로 출시되었다:

 

• BGA 패키지:
• Broadwell-Y: 시스템 온 칩(SoC); 4.5W 및 3.5W 열 설계 전력(TDP) 클래스, 태블릿 및 특정 울트라북 클래스 구현을 위해 설계됨. GT2 GPU가 사용되며 최대 지원 메모리는 8GB의 LPDDR3-1600이다. 이 칩들은 2014년 Q3/Q4에 출시되었다. 인텔은 2014년 컴퓨텍스에서 이 칩들이 코어 M으로 브랜드화될 것이라고 발표했다. TSX 명령어는 이 프로세서 시리즈에서 비활성화되어 있다.
• Broadwell-U: SoC; 두 개의 TDP 클래스 – 15W(2+2 및 2+3 구성) 및 28W(2+3 구성). 인텔의 울트라북 및 NUC 플랫폼을 위한 PCH-LP 칩셋이 장착된 마더보드에서 사용되도록 설계됨. 최대 지원 메모리는 DDR3 또는 LPDDR3 메모리로 최대 16GB이며, DDR3-1600 및 LPDDR3-1867이 최대 메모리 속도이다.
• Broadwell-H: 37W 및 47W TDP 클래스, HM86, HM87, QM87 및 새로운 HM97 칩셋을 위한 마더보드. 최대 지원 메모리는 DDR3-1600으로 32GB이다.
• LGA 1150 소켓:
• Broadwell-DT: GT3e 통합 그래픽(Iris Pro 6200) 및 128MB의 eDRAM L4 캐시를 갖춘 쿼드 코어 언락 데스크탑 버전, 65W TDP 클래스.
• LGA 2011-1 소켓:
• Broadwell-EX: 미션 크리티컬 서버를 위한 Brickland 플랫폼. 최대 지원 메모리 속도는 DDR3-1600 및 DDR4-1866이다.
• LGA 2011-v3 소켓:
• Broadwell-EP: Xeon E5-2600 v4 등으로 마케팅되며, C610 Wellsburg 칩셋 플랫폼을 사용한다. 최대 22코어 및 44스레드, 최대 55MB의 총 캐시 및 40 PCI Express 3.0 레인을 지원한다.

명령어 집합 확장

 

Broadwell은 몇 가지 명령어 집합 아키텍처 확장을 도입했다:

• Intel ADX: 임의 정밀 정수 연산의 성능을 개선하기 위한 ADOX 및 ADCX.
• RDSEED: 열 잡음 엔트로피 스트림에서 16비트, 32비트 또는 64비트 난수를 생성.
• PREFETCHW 명령어.
• Supervisor Mode Access Prevention (SMAP): 커널 공간 메모리에서 사용자 공간 메모리로의 접근을 선택적으로 금지하는 기능.

새로운 기능

Broadwell의 Intel Quick Sync Video 하드웨어 비디오 디코더는 VP8 하드웨어 디코딩 및 하이브리드 인코딩 지원을 추가한다. Broadwell의 통합 GPU는 Windows Direct3D 11.2, OpenGL 4.4 및 OpenCL 2.0을 지원한다.

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Broadwell (previously Rockwell) is the fifth generation of the Intel Core processor.  

It is Intel's codename for the 14-nanometer die shrink of its Haswell microarchitecture. It is a "tick" in Intel's tick-tock principle as the next step in semiconductor fabrication.

Like some of the previous tick-tock iterations, Broadwell did not completely replace the full range of CPUs from the previous microarchitecture (Haswell), as there were no low-end desktop CPUs based on Broadwell.

Some of the processors based on the Broadwell microarchitecture are marketed as "5th-generation Core" i3, i5, and i7 processors. This moniker is, however, not used for marketing of the Broadwell-based Celeron, Pentium, or Xeon chips. This microarchitecture also introduced the Core M processor branding.

Broadwell is the last Intel platform on which Windows 7 is supported by either Intel or Microsoft; however, third-party hardware vendors have offered limited Windows 7 support on more recent platforms.

Broadwell's H and C variants are used in conjunction with Intel 9 Series chipsets (Z97, H97, and HM97), in addition to retaining backward compatibility with some of the Intel 8 Series chipsets.

Design and Variants

Broadwell has been launched in three major variants:

• BGA Package:
• Broadwell-Y: System on a chip (SoC); 4.5W and 3.5W thermal design power (TDP) classes, for tablets and certain ultrabook-class implementations. GT2 GPU was used, while maximum supported memory is 8GB of LPDDR3-1600. These were the first chips to roll out in Q3/Q4 2014. At Computex 2014, Intel announced that these chips would be branded as Core M. TSX instructions are disabled in this series of processors due to a bug that cannot be fixed with a microcode update.
• Broadwell-U: SoC; two TDP classes – 15W for 2+2 and 2+3 configurations and 28W for 2+3 configurations. Designed to be used on motherboards with the PCH-LP chipset for Intel's ultrabook and NUC platforms. Maximum supported memory is up to 16GB of DDR3 or LPDDR3 memory, with DDR3-1600 and LPDDR3-1867 as the maximum memory speeds.
• Broadwell-H: 37W and 47W TDP classes, for motherboards with HM86, HM87, QM87, and the new HM97 chipsets for "all-in-one" systems, mini-ITX form-factor motherboards, and other small footprint formats. Maximum supported memory is 32GB of DDR3-1600.
• LGA 1150 Socket:
• Broadwell-DT: Quad-core unlocked desktop version with GT3e integrated graphics (Iris Pro 6200) and 128MB of eDRAM L4 cache, in a 65W TDP class.
• LGA 2011-1 Socket:
• Broadwell-EX: Brickland platform, for mission-critical servers. Maximum supported memory speeds are expected to be DDR3-1600 and DDR4-1866.
• LGA 2011-v3 Socket:
• Broadwell-EP: Marketed as Xeon E5-2600 v4, using the C610 Wellsburg chipset platform. Up to 22 cores and 44 threads, up to 55MB of total cache and 40 PCI Express 3.0 lanes.

Instruction Set Extensions

Broadwell introduces some instruction set architecture extensions:

 

• Intel ADX: ADOX and ADCX for improving performance of arbitrary-precision integer operations.
• RDSEED: For generating 16-, 32-, or 64-bit random numbers from a thermal noise entropy stream.
• PREFETCHW instruction.
• Supervisor Mode Access Prevention (SMAP): Optionally disallows access from kernel-space memory to user-space memory.

New Features

Broadwell's Intel Quick Sync Video hardware video decoder adds VP8 hardware decoding and hybrid encoding support. Broadwell's integrated GPU supports Windows Direct3D 11.2, OpenGL 4.4, and OpenCL 2.0.

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Broadwell（以前はRockwell）は、インテルコアプロセッサの5世代目です。これは、インテルのハスウェルマイクロアーキテクチャの14ナノメートルダイシュリンクのコード名です。これは、半導体製造の次のステップとしてインテルのティック-トック原則の「ティック」に該当します。以前のティック-トックの反復のいくつかと同様に、Broadwellは前のマイクロアーキテクチャ（Haswell）のCPUの全範囲を完全に置き換えることはなく、Broadwellに基づく低価格デスクトップCPUは存在しませんでした。

 

Broadwellマイクロアーキテクチャに基づくプロセッサの一部は、「5世代コア」i3、i5、およびi7プロセッサとしてマーケティングされています。ただし、この名称はBroadwellベースのセレロン、ペンティウム、またはXeonチップのマーケティングには使用されていません。このマイクロアーキテクチャは、Core Mプロセッサブランドも導入しました。

 

Broadwellは、インテルまたはマイクロソフトがWindows 7をサポートする最後のインテルプラットフォームですが、サードパーティのハードウェアベンダーは最近のプラットフォームに対して限られたWindows 7サポートを提供しています。

 

BroadwellのHおよびCバリアントは、インテル9シリーズチップセット（Z97、H97、HM97）と組み合わせて使用され、インテル8シリーズチップセットの一部との後方互換性を保持しています。

設計とバリエーション

Broadwellは、3つの主要なバリエーションで発売されました：

 

• BGAパッケージ：
• Broadwell-Y： システムオンチップ（SoC）；4.5Wおよび3.5Wの熱設計電力（TDP）クラス、タブレットおよび特定のウルトラブッククラスの実装用。GT2 GPUが使用され、最大サポートメモリは8GBのLPDDR3-1600です。これらは2014年Q3/Q4に最初に出荷されたチップです。2014年のコンピューテックスで、インテルはこれらのチップがCore Mとしてブランド化されると発表しました。TSX命令は、このプロセッサシリーズではマイクロコードの更新で修正できないバグのために無効化されています。
• Broadwell-U： SoC；2つのTDPクラス – 15W（2+2および2+3構成）および28W（2+3構成）。インテルのウルトラブックおよびNUCプラットフォーム用のPCH-LPチップセットを搭載したマザーボードで使用されるように設計されています。最大サポートメモリはDDR3またはLPDDR3メモリで最大16GBで、DDR3-1600およびLPDDR3-1867が最大メモリ速度です。
• Broadwell-H： 37Wおよび47WのTDPクラス、HM86、HM87、QM87、および新しいHM97チップセットを搭載したマザーボード用。「オールインワン」システム、mini-ITXフォームファクターマザーボード、およびその他の小型フォーマット用。最大サポートメモリはDDR3-1600で32GBです。
• LGA 1150ソケット：
• Broadwell-DT： GT3e統合グラフィックス（Iris Pro 6200）および128MBのeDRAM L4キャッシュを備えたクアッドコアアンロックデスクトップバージョン、65W TDPクラス。
• LGA 2011-1ソケット：
• Broadwell-EX： ミッションクリティカルサーバー用のBricklandプラットフォーム。最大サポートメモリ速度はDDR3-1600およびDDR4-1866と予想されています。
• LGA 2011-v3ソケット：
• Broadwell-EP： Xeon E5-2600 v4としてマーケティングされ、C610 Wellsburgチップセットプラットフォームを使用します。最大22コアおよび44スレッド、最大55MBの総キャッシュおよび40 PCI Express 3.0レーン。

命令セット拡張

Broadwellは、いくつかの命令セットアーキテクチャ拡張を導入しています：

 

• Intel ADX： 任意精度整数演算の性能を向上させるためのADOXおよびADCX。
• RDSEED： 熱ノイズエントロピーストリームから16ビット、32ビット、または64ビットの乱数を生成するため。
• PREFETCHW命令。
• Supervisor Mode Access Prevention (SMAP)： カーネル空間メモリからユーザー空間メモリへのアクセスを選択的に禁止します。

新機能

BroadwellのIntel Quick Sync Videoハードウェアビデオデコーダーは、VP8ハードウェアデコーディングおよびハイブリッドエンコーディングサポートを追加します。Broadwellの統合GPUは、Windows Direct3D 11.2、OpenGL 4.4、およびOpenCL 2.0をサポートします。