Computerman

2018년 4분기에 출시된 9세대 Coffee Lake CPU는 특정 Meltdown/Spectre 취약성에 대한 하드웨어 완화 기능을 포함하고 있다. 8세대와의 주요 차이점(주파수 증가 외에도)은 다음과 같다: Core i7 모델은 8코어/8스레드로 구성되어 있으며, 8세대 Core i7 모델의 6코어/12스레드와 비교된다.Core i3 모델은 Turbo Boost 기술을 갖추고 있다. F 접미사가 붙은 CPU는 통합 GPU가 없지만, 기능이 있는 모델과 동일한 가격으로 책정되었다. 인텔은 2019년 10월에 이러한 CPU의 공식 가격을 인하했다. 인텔 Core i9-9900KS CPU는 2019년 10월 말에 출시되었으며, "제한된 수량" 때문에 박스 및 트레이 버전 모두 1년 제한 보증이 제공된다...

커피 레이크는 인텔의 8세대 코어 마이크로프로세서 가족을 위한 코드명이다. 2017년 9월 25일 발표되었으며, 인텔의 두 번째 14nm 공정 노드 리파인을 사용하여 제조된다. 데스크탑 커피 레이크 프로세서는 6코어를 특징으로 하는 i5 및 i7 CPU(후자는 하이퍼스레딩 지원)와 4코어를 가진 하이퍼스레딩 없는 코어 i3 CPU를 도입하였다. 2018년 10월 8일, 인텔은 커피 레이크 리프레시 가족으로 브랜드화된 9세대 코어 프로세서를 발표하였다. 높은 클럭 속도에서 발생할 수 있는 열 문제를 피하기 위해, 인텔은 커피 레이크 프로세서에서 사용한 열 전도 페인트 대신 CPU 다이에 통합 열 분산기(IHS)를 납땜하였다. 이 세대는 코어 수 증가로 특징지어진다. 커피 레이크는 300 시리즈 칩셋과 함께..

카비 레이크는 2016년 8월 30일 발표된 인텔의 7세대 코어 마이크로프로세서 가족의 코드명이다. 이전 스카이레이크와 마찬가지로 카비 레이크는 14nm 제조 공정 기술로 생산된다. 인텔의 이전 "틱-톡" 제조 및 설계 모델에서 벗어나, 카비 레이크는 새로운 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 최적화 단계에 해당한다. 카비 레이크는 2016년 2분기에 제조업체 및 OEM에 출하되기 시작했으며, 데스크탑 칩은 2017년 1월에 공식 출시되었다. 2017년 8월, 인텔은 카비 레이크 리프레시(카비 레이크 R)를 발표하며 8세대 모바일 CPU로 마케팅하였다. 이는 아키텍처와 CPU 세대 간의 긴 주기를 깨뜨린 것이며, 동시에 Windows 11을 지원한다. 스카이레이크는 10nm 캐논 레이크로 대체될 것으로 예상..

스카이레이크(Skylake)는 인텔의 6세대 코어 마이크로프로세서 제품군의 코드명으로, 2015년 8월 5일에 출시되었으며, 브로드웰(Broadwell) 마이크로아키텍처를 이어받는다. 스카이레이크는 브로드웰과 동일한 14nm 제조 공정을 사용하는 마이크로아키텍처 재설계로, 인텔의 틱-톡 제조 및 설계 모델에서 ‘톡’에 해당한다. 인텔에 따르면, 이 재설계는 CPU 및 GPU 성능 향상과 전력 소비 감소를 가져온다. 스카이레이크 CPU는 카비레이크(Kaby Lake), 커피레이크(Coffee Lake), 위스키레이크(Whiskey Lake), 코멧레이크(Comet Lake) CPU와 마이크로아키텍처를 공유한다. 스카이레이크는 마이크로소프트가 공식적으로 지원하는 마지막 인텔 플랫폼으로, 윈도우 10 이전 버..

Broadwell(이전 Rockwell)은 인텔 코어 프로세서의 5세대이다. 이는 인텔의 하스웰 마이크로아키텍처의 14나노미터 다이 축소에 대한 코드명이다. 이는 반도체 제작의 다음 단계로서 인텔의 틱-톡 원칙에서 "틱"에 해당한다. 이전의 틱-톡 반복 중 일부와 마찬가지로, Broadwell은 하스웰 마이크로아키텍처의 전체 CPU 범위를 완전히 대체하지는 않았으며, Broadwell 기반의 저가형 데스크탑 CPU는 존재하지 않았다. Broadwell 마이크로아키텍처를 기반으로 한 프로세서 중 일부는 "5세대 코어" i3, i5 및 i7 프로세서로 마케팅된다. 그러나 이 명칭은 Broadwell 기반의 셀러론, 펜티엄 또는 제온 칩의 마케팅에는 사용되지 않는다. 이 마이크로아키텍처는 또한 코어 M 프로세..

하스웰은 인텔이 개발한 프로세서 마이크로아키텍처의 코드명으로, 아이비 브릿지의 후속작인 "4세대 코어"이다. 인텔은 2013년 6월 4일 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2013에서 하스웰 기반 CPU를 공식 발표하였다. 하스웰은 모바일에서 소켓형 프로세서가 마지막 세대이다. 하스웰은 22nm 공정을 사용하며, "U" 접미사가 붙은 저전력 프로세서를 도입하여 컨버터블 또는 "하이브리드" 울트라북을 위한 설계로 만들어졌다. 하스웰은 2013년 중반 제조업체와 OEM에 출하되었고, 데스크탑 칩은 2013년 9월에 공식 출시되었다. 하스웰 CPU는 인텔 8 시리즈 칩셋, 9 시리즈 칩셋 및 C220 시리즈 칩셋과 함께 사용된다. 하스웰 기반 프로세서 중 적어도 하나인 펜티엄 G3420은 2022년에도 여전히 판매되..

아이비 브릿지(Ivy Bridge)는 인텔의 22nm 마이크로아키텍처로, 인텔 코어 프로세서의 3세대(Core i7, i5, i3)에서 사용된다. 아이비 브릿지는 이전 세대인 32nm 샌디 브릿지(Sandy Bridge) 마이크로아키텍처를 기반으로 한 22nm 공정의 다이 축소로, 핀펫(3D) 트라이게이트(transistor) 기술을 채택하였다. 이 이름은 2013년에 출시된 제온(Xeon) 및 코어 i7 익스트림 아이비 브릿지-E 시리즈 프로세서에도 널리 적용된다. 아이비 브릿지 프로세서는 샌디 브릿지 플랫폼과 하위 호환이 가능하지만, 일부 시스템은 펌웨어 업데이트가 필요할 수 있다. 2011년 인텔은 아이비 브릿지를 보완하기 위해 USB 3.0 및 SATA 3.0이 통합된 7시리즈 팬서 포인트 칩셋을..

Sandy Bridge는 인텔의 32nm 마이크로아키텍처로, 두 번째 세대 인텔 코어 프로세서(Core i7, i5, i3)에 사용되었다. 이 마이크로아키텍처는 Nehalem과 Westmere 마이크로아키텍처의 후속 모델이다. 인텔은 2009년 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 A1 스테핑 Sandy Bridge 프로세서를 시연하였으며, 2011년 1월에 코어 브랜드로 첫 제품을 출시하였다.기술적 특징Sandy Bridge는 32nm 공정으로 제조되며, 다이와 IHS(집적 열 분산기) 사이에 납땜 접점을 가지고 있다. 이후 세대인 Ivy Bridge는 22nm 다이 축소를 사용하며 TIM(열 전도 재료)을 다이와 IHS 사이에 적용하고 있다.주요 업그레이드 사항CPU인텔 터보 부스트 2.0이 탑재되어 있다...

네할렘 마이크로아키텍처의 출시는 인텔 코어 프로세서의 새로운 명명 규칙을 도입하는 중요한 이정표가 되었다. 2008년 11월에 출시된 이 아키텍처는 이제 더 이상 프로세서의 코어 수와 같은 기술적 특성에 기반하지 않고, 성능 등급에 따라 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7로 구분된다. 각 브랜드는 저급(i3), 중급(i5), 고급(i7) 성능을 나타내며, 각각의 등급은 인텔 프로세서의 성능을 시각적으로 나타내는 별의 개수로 표현된다. 모든 네할렘 기반 프로세서는 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 퀵패스 인터커넥트를 특징으로 하며, 이는 이전 세대에서 사용된 쿼드 펌프 프론트 사이드 버스를 대체한다. 또한, 모든 프로세서는 코어당 256 KB L2 캐시와 최대 12 MB의 공유 L3 캐시를 갖추고 있다. 새..

Intel Core 2는 인텔의 주류 64비트 x86-64 단일, 듀얼 및 쿼드 코어 마이크로프로세서 패밀리로, Core 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 단일 및 듀얼 코어 모델은 단일 다이로 구성되어 있으며, 쿼드 코어 모델은 두 개의 다이로 구성되어 각각 두 개의 코어를 포함한다. Core 2는 인텔 데스크탑 프로세서의 마지막 주요 제품군으로, 프론트 사이드 버스(FSB)를 사용한다. Core 2의 도입은 펜티엄 브랜드를 중급 시장으로 relegated했으며, 마케팅 목적으로 노트북과 데스크탑 CPU 라인을 동일한 제품 이름으로 통합했다. Core 2 프로세서 라인은 2006년 7월 27일에 소개되었으며, Duo(듀얼 코어) 및 Extreme(듀얼 또는 쿼드 코어 CPU) 하위 브랜드가 포함된다. ..